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目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明，在封裝工藝中適當地引入等離子清洗技術進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。

  在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘結填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。進一步說，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。

等離子清洗在COG-LCD組裝技術中的應用

     LCD的COG組裝過程，是將裸片IC貼裝到ITO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導通。由于精細線路技術的不斷發展，目前已經發展到生產Pitch為20μm、線條為10μm的產品。這些精細線路電子產品的生產與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與IC BUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試利用各種清洗劑（酒精清洗、棉簽＋檸檬水清洗、超聲波清洗）進行清洗，但由于清洗劑的引入，會導致由于清洗劑的引入而帶來其他的相關問題，因此，探索新的清洗方法成為各廠家的努力方向。通過逐步的試驗，利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進行表面清潔，是比較有效的清潔方法。
     在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。它的唯一問題是需要在去除粒子后加入一個除靜電裝置，其清洗工藝如下：

吹氣－－氧等離子體－－除靜電 　　
通過干式洗凈工藝后的LCD及其電極端子ITO，潔凈度、粘結性得到大大改善。

清洗過程如下：

清洗前   等離子照射   清洗后

下面是經過等離子清洗前后的效果差別
1.使用設備: 等離子大氣壓等離子清洗機；氣體:無油干燥空氣
2.將20pcs IC Bump向上放置（粘在黃膠紙上），進行Plasma清洗，然后再將IC正常熱壓到LCD上，進行測試，觀察產品顯示狀況。
3.將23pcs顯示白條，并且未封硅膠的產品，進行Plasma清洗，然后再測試，觀察白條顯示狀況。
4.取2pcs顯示OK的產品，在同一位置裸露的ITO上沾上汗漬（不戴手套，直接戴手指套，約15分鐘后手指套內的汗漬），將其中1pcs進行Plasma清洗，然后產品一起通電，觀察腐蝕狀況（車間溫度管控范圍:22℃+/-6℃，濕度控制范圍55％+/-15％）。
產品A經過等離子清洗；產品B不進行等離子清洗。通過連續的通電實驗（200小時）后，情況如下：產品A在通電71.5H時出現第一條缺線，通電77H時出現第二條缺線； 而產品B在通電4.5H時，顯示缺四條線。

從上面的實驗數據可以看出：
1、等離子清洗時產生的靜電不會對產品造成不良；
2、等離子可清洗ITO表面的微量導電臟污，可以改善由于漏電導致的白條現象；
3、等離子清洗可以降低被污染產品的腐蝕速度和腐蝕程度。

 從上面的原理分析及實驗數據可以得出： 等離子清洗可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃組裝過程的清洗，來改善產品的質量及其穩定性。